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cbb培訓

課程背景
從長遠來看(kan)，產(chan)品(pin)間的(de)競爭(zheng)歸(gui)根結底(di)在(zai)于基礎(chu)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)(tai)的(de)競爭(zheng)，“厚平(ping)(ping)臺(tai)(tai)(tai)、薄產(chan)品(pin)”是產(chan)品(pin)研(yan)發(fa)(fa)的(de)未來趨勢(shi)，通過平(ping)(ping)臺(tai)(tai)(tai)化、構(gou)件化的(de)交付，可以有效降(jiang)低研(yan)發(fa)(fa)成(cheng)本，提高研(yan)發(fa)(fa)效率，確保產(chan)品(pin)質量(liang)，構(gou)筑信息(xi)安全，縮短(duan)產(chan)品(pin)上市(shi)周期(qi)，使得(de)公(gong)司能(neng)以更低的(de)運(yun)作成(cheng)本更快地響應客戶需求。現(xian)實情況，科技(ji)企(qi)業都已(yi)經充分(fen)認識(shi)到平(ping)(ping)臺(tai)(tai)(tai)化和貨架化的(de)重要(yao)性，并且一些企(qi)業已(yi)經專門將產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)(fa)和技(ji)術開(kai)發(fa)(fa)人員進行有效分(fen)離，組(zu)建研(yan)究院(yuan)、技(ji)術中心等專注于技(ji)術創新和平(ping)(ping)臺(tai)(tai)(tai)化的(de)部門，但實際(ji)運(yun)作下來，發(fa)(fa)現(xian)遇到問題(ti)不少，迫(po)切需要(yao)找到這些問題(ti)的(de)有效解決之道(dao)。

課程大綱
第一部分：企業在研發管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業(ye)研發管理面臨的問(wen)題(ti)/挑戰

第二部分：產品平臺和技術管理概述
1.產品平臺概述
2.產品平臺定義
3.構建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構建模塊（CBB）
5.CBB與BB的主要特征
6.產品平臺和CBB的重要意義
7.基于產品平臺的異步開發模式
8.技術管理概述 
9.產品平臺化開發中的常見問題
10.問題研討與實戰演練 

第三部分：產品平臺戰略和規劃
1.產品戰略框架
1.1產品戰略愿景
1.2產品平臺戰略
1.3產品平臺形成的方法
2.產品平臺發展戰略
3.產品平臺組合戰略
3.1分割平臺戰略
3.2平行影響戰略
3.3垂直規劃戰略
3.4灘頭陣地戰略
4.產品平臺規劃流程-五步驟產品平臺規劃
4.1產品系列差異分析
4.2演練：選取一個熟悉的產品系列，討論制定產品系列差異分析表
4.3平臺路標規劃
4.4演練：在上次演練基礎上，制定產品平臺分析表、產品平臺路標規劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練：定義平臺關鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練：在上次演練基礎上，選取一個產品平臺，制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表
5.產品平臺績效與生命周期

第四部分：技術戰略與技術規劃
1.企業技術戰略
2.平臺組成要素-核心技術
3.核心技術在技術規劃中的位置
4.技術規劃的核心內容
5.針對不同客戶群做產品開發與技術開發分離
6.技術規劃的輸出-技術路線圖
7.技術路線圖概念
7.1技術路線圖主要特征
7.2技術路線圖的價值
7.3案例講解：某企業技術戰略管理與業界績優公司對比
8.技術規劃流程（本節含2組演練）
8.1Step1：市場分析
8.2演練：選取一種熟悉的產品，制定其市場產品分析表，以及粗略的市場和產品路線
8.3Step2：產品分析
8.4演練與講解：市場產品分析表示例
8.5Step3：技術分析
8.6產品技術分析表示例
8.7Step4：技術項目分析
8.8Step5技術管理
8.9演練：采用“市場產品分析表”演練中的產品，制定其產品技術分析表及技術路線圖
9.產品開發與技術研發的區別
10.產品開發與技術研發的先后順序
11.為什么要進行預研?
12.預研的分類
13.預研與技術開發概述
14.預研與技術開發流程
15.示例：預研與技術開發流程——流程袖珍卡
16.技術項目評審
17.技術項目(mu)度量

第五部分：組件設計與管理
1.平臺、模塊共享的層次：7層貨架
2.系統工程-架構分解、組件開發
3.系統分解與分配
4.模塊化設計方法
5.相關工具/方法
6.模塊化設計第一步
7.模塊化設計第(di)二步(bu)

講師介紹
李正 James
曾供職于NEC，華為技術，展訊通信，中國HP。歷任項目經理、EPG組成員，部門經理，咨詢顧問。作為IPD，CMMI。敏捷和TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設銀行等多家知名國內外企業進行的研發管理體系建設工作。 
工(gong)作經(jing)歷：在(zai)華為(wei)任職4年(nian)，歷任項目經(jing)理、EPG組成(cheng)(cheng)(cheng)員，在(zai)3G產品(pin)(pin)線全程參與IPD流程，在(zai)新產品(pin)(pin)和(he)(he)平臺(tai)研(yan)發(fa)和(he)(he)研(yan)發(fa)管(guan)理，積累了(le)豐富的集成(cheng)(cheng)(cheng)開(kai)發(fa)經(jing)驗，作為(wei)項目經(jing)理，全程參與3G RNC平臺(tai)DB系統開(kai)發(fa)（IPD+CMM）；在(zai)展(zhan)訊通(tong)信全程參與SC6600,SC6800系列芯(xin)片的開(kai)發(fa)（IPD+敏捷）；在(zai)中國(guo)惠普工(gong)作期間，作為(wei)TSQO專(zhuan)家組成(cheng)(cheng)(cheng)員，為(wei)建立TMMI（測試(shi)成(cheng)(cheng)(cheng)熟度模型）做(zuo)了(le)大(da)量工(gong)作，并(bing)參與了(le)中國(guo)移動(dong)，建設(she)銀行的測試(shi)管(guan)理體(ti)系建設(she)工(gong)作。

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